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第四节 头皮Ⅲ度深型烧伤医治技术
作者：徐荣祥 出版社：中国科学技术出版社 刊行日期：2009年7月【临床特点】
1引起头皮Ⅲ度深型烧伤的致伤原由于热力持续功夫长，全层头皮烧伤后归并习染和骨质长功夫露出均可引起颅骨坏死，头部电击伤引起的颅骨坏死更多见。
2头皮Ⅲ度深型烧伤是指全层头皮危险坏死伴颅骨坏死，凭据颅骨坏死危险深度可分为部门颅骨坏死和全层颅骨坏死两类。
【医治技术】
1颅骨表板部门或幼块颅骨坏死（幼于5cm×5cm）
它的处置可在早期切痂时在新鲜骨面上植皮或进行皮瓣转移，也能够选取骨钻多处钻孔的步骤，孔距和孔径通常为05cm，钻至出血的健全骨质，涂MEBO培植肉芽组织，后期植皮。
2大块颅骨坏死者（大于5cm×5cm）
可一次将烧伤的死骨凿除，在凿孔的基础上，再用平而薄的幼骨凿与颅骨约成30°角顺颅骨弧度沿孔洞边缘自内、表板之间的板障髓腔凿除颅骨表板，逐一扩大，直至凿除全数坏死的颅骨表板，显露出血的板障髓腔。颅骨创面搓凿平坦，用盐水纱布压迫止血，MEBO纱布覆盖培植肉芽，或直接游离植皮。
3颅骨全层坏死
（1）幼块的颅骨全层坏死处置同颅骨部门坏死。
（2）大块的颅骨全层坏死时，可先采取MEBT/MEBO医治。后期与正常组织分离时再择期取出坏死颅骨，这时硬脑膜肉芽组织已较饱满�？捎谟材阅と庋看疵娼凶蕴迤ひ浦�。
（3）若病人接受MEBT/MEBO时已有硬脑膜习染甚至形成脓肿，亦可先采取MEBT/MEBO医治7～15天，引流脓液，培植创面健全组织成长，再切除烧伤颅骨和进行自体皮簇内植术。
【当苦衷项】
1大块颅骨坏死骨凿除后处置通常要MEBO医治25～35天板障内有肉芽组织充填满时进行植皮，自体皮成活率高，创面愈合快。术后共同营养支持医治。
2不易切除和习染不局限时应先采取MEBT/MEBO医治，当令多处钻孔引流，期待肉芽组织成长后植皮。
3去除颅骨坏死所形成的颅骨缺损可暂不予处置，待所有创面愈合后据情处置。若不影响生涯质量者，可不予处置；无MEBT/MEBO前提者，可择期利用代替物建补。