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第一节 头颅电烧伤的医治技术
作者：徐荣祥 出版社：中国科学技术出版社 刊行日期：2009年7月1头皮全层坏死及颅骨表板浅层的骨膜坏死
覆盖颅骨表层的头皮结构紧凑、致密，由表向内由皮肤、帽状腱膜、腱膜下疏松结缔组织及骨膜五层组成。头皮的特点是表皮层厚，有大量头发毛束深陷在真皮层中，头皮血运丰硕，自愈能力强，因高压电触电时头皮全层坏死及颅骨表板浅层的骨膜坏死，造成颅骨表板露出干燥坏死。但因有板障骨在内表板之间起缓冲作用，通常不致造成颅骨全层坏死�；蛑辉诖サ绲�“入口”中心部位有面积不大的全层坏死。
2骨质坏死
头部顶骨以及顶骨和枕骨、额、颧骨衔接处，软组织覆盖较少，容易造成颅骨坏死，而枕后部和颞下部有较厚的肌肉附着，不易造玉成层颅骨坏死。当烧焦的头皮脱落后，若骨面有光泽，呈淡黄色，提醒颅骨表有朝气；若白色或灰色，提醒表板骨质坏死；若呈灰玄色和焦炭色，提醒全层颅骨坏死。当肉眼甄别颅骨危险的程杜仔难题时，可通过颅骨钻孔援手甄别，按档次探入时无出血者，证明该层已遭侵害。作者以为目前由于坏死颅骨可被吸收而不主张切除，可通过MEBT/MEBO覆盖使坏死骨板逐步被吸收，新骨再成长出，达到治愈主张。
【医治技术】
头部高压电烧伤创面减压使创面微出血；探察头皮坏死深度再按再生通例电烧伤医治，MEBT/MEBO培植肉芽组织长满后再植皮。若经上述措置肉芽不能覆盖骨面，即可钻孔后肉芽创面上植皮。
（1）坏死颅骨钻孔，钻通表板至板障出血，洞孔直径为02～03cm，间距为05cm，待长满肉芽后再植皮建复创面。
（2）凿除死骨至板障出血，若面积较幼者(5cm2以内)直接移植自体皮片建复创面。
（3）后期死骨分离，断根死骨后在肉芽创面上植皮。
（4）选取坏死颅骨钻孔，孔距间的坏死颅骨不用切除，直接涂MEBO医治，肉芽逐步从孔洞中长出并覆盖创面后再植皮。该坏死颅骨骨板将被吸收，新骨即可再生。预防了颅骨缺损可能造成的并发症和后遗症。无MEBT/MEBO医治前提的医院亦可部门覆盖转移皮瓣或游离大网膜覆盖加自体游离皮片移植。
脑内容膨出时，幼面积可在脑组织表表行MEBT/MEBO医治，在形成的肉芽组织上植皮。该步骤疗程短并发症少，可达到一期愈合的优良成效。应该把稳，在行早期颅部电危险扩创同时切除坏死颅骨必须审慎。无前提的医院可部门筋膜瓣覆盖后植皮也可利用部门皮瓣覆盖或用肋骨支架移植或用钢帽�；�。
【当苦衷项】
头颅触电后可因部门高温传导及电流通过脑内容和强电场等成分造成脑内容组织危险，病人有神志失落，复苏后常有躁动、呼吸心跳加快或犯法规，并逐步转入昏倒，有不太明确的中枢神经定位性侵害，甚至肢体瘫痪，CT、磁共振查抄中常发此刻触电的颅骨两侧脑内容中有影像密度扭转，系有脑内容坏死、出血、水肿引起。严沉者可见脑室变形、移位和并发脑疝殒命。在处置该类沉度病人时，应与神经表科亲昵合作，正确输液，支持医治，吸氧，头部搁置冰袋降温等。
头部是高压电烧伤好发部位，当人体直立行走或蹲位忽然站起以及高空作业时，误触高压线机遇较多。最先接触电源，多为触电烧伤的“入口”，故烧伤沉，可造成宽泛头皮全层坏死并累及颅骨表板、板障，甚至内板坏死，即为颅骨全层坏死。严沉者可有脑内容烧伤。对这种病情危沉病例医治难题，需多个临床学科通力合作，能力有望治愈。处置不当可造成严沉后果。
颅骨高压电烧伤坏死领域与深度判断有肯定难度，高压电常造成头皮全层呈凝固坏死状，牢固覆盖在颅骨表层，只在中心部位因产生电弧瞬间头皮水分高温汽化崩裂或“炸飞”，暴露的颅骨呈瓷白色、褐色、焦炭状水平不等的坏死。肉眼判断，有经验的医生应不难题。但确切判定死骨领域、深度和有无硬脑膜危险有肯定难度。颅骨X线片及CT影像在死骨分离以前难以判断颅骨死活，磁共振查抄无论烧伤与否内表板均呈高密度信号，难以分辨死骨还是活骨，是否仍有血供等。因板障层内有脂肪成分，正常阐发为低密度信号，如脂肪因热凝固坏死，则有信号扭转，此点可作为颅骨坏死领域及深度诊断的参考。
颅骨烧伤后死骨表表难以成长肉芽，自行愈合难题，病程长，常需半年以上，为了预防病程长硬脑膜表积脓习染，引起颅内习染脑内容坏死、脑疝出等并发症，国内表学者仇家部电烧伤，多主张早期清创手术MEBT/MEBO覆盖创面预防严沉并发症出现。手术清创时不容贸然将全层坏死颅骨切除，造成脑膜分裂、脑脊液漏、脑膨出、颅内习染等严沉后果。