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第三节 全层皮肤烧伤焦痂搔刮减压术
作者：徐荣祥 出版社：中国科学技术出版社 刊行日期：2009年7月【临床特点】
焦痂搔刮减压术是指选取自造刮板或金属压舌板磨造、通常手术刀或用耕作换药刀等，对浅Ⅲ度创面真皮层已全数坏死并伤及皮下组织，早期(初次清创)烧伤创面耕作减压疗法减轻烧伤侵害，使部门淤滞带组织新生，在MEBO作用下，� ；ご疵�。
此疗法合用于Ⅲ度浅型烧伤创面初期医治。主张是焦痂搔刮加推拿，畅通血液循环，推进第二次性命细胞——潜能再生细胞增殖为干细胞，使创面再生愈合，生理职能复原。
【操作步骤】
1术前筹备同前。
2刮痂工具和介质的选择
选取自造刮板或金属压舌板磨造、通常手术刀或用刀锯条式换药刀代用 ；介质选MEBO。
3术区通例消毒，涂MEBO，铺巾。
4手术操作
（1）术者左手持纱布。
（2）右手将刮痂板与烧伤创面坏死皮肤呈60°或90°角。
（3）轻轻顺皮纹方向刮动或从内向表刮动。
（4）刮时要沿统一方向，力量要均匀。
（5）每个部位通常刮20～30次。
（6）以微红润、肿胀或紫红色黑点或斑块淤血为度。
5搔刮挨次
（1）从面颈到背、腹、上肢再到下肢，从上向下搔刮。
（2）胸部从内向表搔刮。
（3）颜面部创面刮痂挨次，眼周、鼻尖鼻背、口周、耳廓、面颊部、颏部。
【当苦衷项】
1．刮板消毒备用。
2．搔刮功夫通常每个部位搔刮1～2min，全数实现最长大于30min，以患者感应舒服（如挠痒痒）为度。
3．刮痂时先涂MEBO作为介质。
4．刮板与创面通常维持在60°～90°。
5．刮痂方向同上。
6．刮痂要顺一个方向，不要来回往复搔刮，力量要均匀适度，不要忽轻忽沉。
7．挨次为先面颈、再躯干、手脚。
附：焦痂搔刮减压术图示
