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第二节 真皮深层烧伤痂皮划痕减压术
作者：徐荣祥 出版社：中国科学技术出版社 刊行日期：2009年7月【临床特点】
痂皮划痕耕作减压术是指对深Ⅱ度深型创面用耕作换药刀耕作烧伤创面坏死皮肤，减轻淤滞缺氧细胞压力，促其复原 。深Ⅱ度深型创面残存少量真皮网状层细胞，淤滞带已显著天生，在MEBT/MEBO作用下，能够部门复原朝气 。因坏死真皮组织已形成痂皮，经过痂皮耕作减压术和MEBO医治，使部门坏死组织加快溶开脱落，创面在MEBO作用下，再生复原创面 。
此疗法适于深Ⅱ度深型烧伤创面初期医治 。主张是痂皮切划、划开减压，残存细胞受压缓解 。
【操作步骤】
1机遇
伤后即刻执行（现场急救）或在入院后清创中执行 。
2术前筹备
血标本化验及凝血分析了局正常者 。
3首先以碘伏消毒液擦拭创周正常皮肤，生理盐水冲刷创面，去除创面黏附的污物，断根已剥脱的表皮，使深Ⅱ度深型烧伤创面露出坏死真皮层，铺无菌巾 。
4术前表涂MEBO，以�；ご疵�，运行刀具起滑润作用 。
5操作步骤
（1）步骤用市售耕作换药刀耕作烧伤创面坏死皮肤，即用锯齿深1mm的刀锯条，反复划痕，以达耕作减压成效 。
（2）方向顺皮纹将坏死皮肤进行划开 。
（3）运行次数每个部位按上述步骤搔刮划痕或运行刀具8～10次 。
（4）尺度尽可能去除脱落坏死表皮至惨白痂皮处泛红和微渗血为止，即以轻微隐语处有少量粉红色血性渗出为度 。
（5）术毕，擦拭创面，将划痕的坏死组织碎末、渗血擦净 。
（6）表涂MEBO薄于1mm，露出 。
（7）术中应严格无菌技术，操作正确、迅速、柔和；物品筹备要充足、齐全，以缩短清创功夫 。术毕，立即均匀表涂MEBO 。
【当苦衷项】
1．深Ⅱ度深型创面早期一次有效的划痕耕作即可达到医治主张，通常术后24～48幼时即可见液化起头，5天后达到顶峰，10～15天左右即可实现液化过程 。创基干净，可见大量毛囊乳突，并有皮钉、皮岛出现 。
2．深Ⅱ度深型烧伤创面在清创时，实时行痂皮划痕、耕作、松解、减压术涂MEBO后，可见创面因药物作用而出现的液化物排出 。每次换药前，须将创面上残留的药物及白色液化物用消毒纱布轻轻拭去后再涂药，约莫10～15天后，坏死组织被液化排除，创面出现纤维隔离膜，而后持续按上述步骤医治�；は宋衾肽�，直至创面平皮愈合 。
3．若是医治功夫超过三周，创面仍未愈合，批注为浅Ⅲ度创面，应持续按浅Ⅲ度创面的医治步骤医治 。
附：痂皮耕作减压术图示
1表涂MEBO行MEBT医治，厚约1mm（图2-7-4） 。
2顺皮纹将坏死皮肤横行划开，以达耕作减压成效（图2-7-5） 。
