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第四节 足部Ⅲ度浅型烧伤医治技术
作者：徐荣祥 出版社：中国科学技术出版社 刊行日期：2009年7月【临床特点】
1足部Ⅲ度浅型烧伤，坏死表皮乌玄色，无水疱� ；壮世粕蛱炕�，干燥，无渗出，皮革样扭转。痛觉隐没，肿胀不显著，但胀痛感严沉。踝部易造成环行烧伤。常见于电烧伤、酸碱等化学物质所致。足趾处于远心端，部门血循差，容易产生坏死。踝后区皮肤组织薄，跟腱表浅，容易造成危险。
2在以往烧伤医治中敌手的沉要性强调较多，但对足则器沉不够。足部Ⅲ度浅型烧伤后，产生后遗畸形较多，患者行走不便，并且后期整形成效不梦想，出格是赤子。因而足部Ⅲ度浅型烧伤和手烧伤一样，亦应予以器沉。
【医治技术】
1足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO医治，通常不必要植皮，可自行再生愈合,职能复原。
2入院后立即选取“耕作减张术”，解除坏死组织对深部正常组织的压迫，耕作以见到淡红色渗血或点状出血点为宜，术后应MEBT/MEBO医治。
3足踝部更应及早直接切开减张。足背和足踝处创面也能够MEBO油纱包裹换药。
4足背Ⅲ度浅型烧伤行切划、耕作减张术时，可切至烧伤累及的浅层肌腱，但不成危险足背动脉。术后应MEBT/MEBO医治。
5足底Ⅲ度浅型烧伤在未伤及纤维脂肪垫时，切划、耕作减张术达稍有渗血的正常组织，并将创缘周围角质部门切开，不出血、不疼痛为准则，使MEBO渗入优良。如足底或趾前局限性Ⅲ度浅烧伤创面，直接在切开时祛除坏死组织4/5层后，用MEBO纱布覆盖包扎医治。足的重要职能是负沉，因而，MEBT/MEBO医治中力争保住足跟和第1、5跖骨头，维持足弓的齐全性。
6足趾处Ⅲ度浅型烧伤的处置与手指的根基一样，当趾尖惨白，色彩转深时，实时用无菌尖刀片“方格状”划开，以见到少量出血为止�？赏平�MEBO药物渗入，坏死组织排除。尤其为婴幼儿，以及足部的幼趾皆能够按上述步骤处置。把稳在足趾创面逐步起头液化时，就起头用MEBO幼片油纱条单独包裹各足趾换药，预防粘连。足趾趾缝的清创时，把稳液化物的算帐，预防堆积引起习染。但清创时把稳不要危险血管。
7足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO医治，坏死组织排除干净后，肉芽组织成长新鲜，MEBO 医治50天未见皮岛成长时，可能是足部深Ⅲ度创面，可行取创缘自体皮簇内植术，术后MEBT/MEBO医治及早愈合创面，削减瘢痕挛缩等后遗症。
8 足部创面防疤医治，创面愈合后行MEBO护手霜式� ；ぁ⒉槐浯疵�10～15天后，用俄罗斯贵宾会集团疤痕平表涂、推拿、包扎压迫瘢痕，微波导入医治1～2年，根基不产生增生瘢痕，或形成软疤，对行走无影响。创面愈合后要实时进行职能磨炼。若用俄罗斯贵宾会集团疤痕平表涂不规范（未按时、或对其无信念而停用者），至晚期瘢痕挛缩畸形影响穿鞋行走者，宜早期矫治。
【当苦衷项】
1足背皮下脂肪少，腱性成分多。因而，足部Ⅲ度浅型烧伤时足背肿胀显著。足部烧伤后肯定要抬高患肢，以利足部血液回流。预防行走，以免创面水肿、淤血，引起习染，从而使创面加深，病情加沉，愈合延长。
2若是足环形焦痂高度肿胀时或足背Ⅲ度浅型创面可行早期切划、耕作减压术。术中要尽量保留肌腱腱膜，不成危险足背动脉。
3腱性成分袒露后应实时以MEBO进行覆盖。足部可自行愈合的Ⅲ度浅型烧伤按通常烧伤医治。该把稳清洁趾间的污垢，每一趾间应以幼MEBO纱布块隔开，建剪趾甲，以减轻习染，预防趾间粘连。
4对峙卧床休息，创面愈合前尽量预防下床活动，摩擦创面，引起创面淤血，经久不愈。
5肉芽成长过高，涂药膏厚度2～3mm，创面疏松包扎，每天换药2次。将幼腿和足部维持在职能位，预防僵直、足下垂。